硅肥对高粱耐旱性的影响

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　　摘要 试验以2个对干旱敏感性不同的品种为材料，研究施用硅肥对高粱耐旱性的影响。试验结果表明，施用硅肥对干旱胁迫条件下的干重减少有所改善。在干旱条件下，施用了硅肥的高粱具有较低的茎根比，施用硅肥促进了根部生长，并使光合速率和气孔传导率保持在较高的水平。在2个品种的试验中得到相似的硅肥施用效应，而与品种的敏感无关。研究结果表明，施用硅肥有助于通过提高水分吸取能力来改善高梁的耐旱性。
　　关键词 高粱；硅肥；耐旱性
　　
　　随着环境的不断恶化，厄尔尼诺和拉尼娜现象交替频繁发生，水、旱灾害频繁，高粱这一抗旱耐涝性品种在生产应用上呈扩大趋势。影响高粱生产的主要环境因素是干旱和贫瘠土壤。为了更好地增强其抗旱性，提高产量，特进行了硅肥耐旱性研究，探索硅肥在高粱生产上的应用效果，为生产实践提供有益的参考。
　　
　　1材料与方法
　　
　　1.1材料
　　高粱品种为铁杂12号（A1）、锦杂93号（A2），两品种对干旱敏感性不同；硅肥为硅钙肥，含二氧化硅34.9%。
　　
　　1.2试验设计
　　设高粱密度10.5万株/hm2。硅肥施肥量为3个标准：0kg/hm2(B1)，150kg/hm2（B2），225kg/hm2（B3），共6个处理（A1B1、A1B2、A1B3、A2B1、A2B2、A2B3），3次重复，18个小区，5m行长，4行区，小区面积12m2。
　　
　　1.3试验方法
　　试验于2004年在铁岭市农业科学院试验地进行。试验地肥力中等，前茬小麦，秋翻秋耙春起垄，播种前将硅肥做基肥一次性施用，其他施肥量按常规标准。在高粱对水分最敏感小花分化阶段和需水第二临界期（抽穗开花期）进行遮雨棚控水，其他田间管理措施与往常一致。
　　
　　1.4测定内容
　　定点观测各小区茎叶生长动态，于小花分化期和抽穗开花期测定根量和根重，成熟期测定茎鞘、叶、穗部干重和产量结构，同时观测植株形态、倒伏、丝黑穗病的发病情况。生物重量采用自然干重法，根重通过冲洗后105℃杀青，75℃烘干，分析天平称重获得，根体积通过排水法测得，根长度采用Tenant（1975）的交叉法进行测定。
　　
　　2结果与分析
　　
　　2.1硅肥对高粱根系生长的影响
　　在高粱小花分化期和抽穗开花期后10d测定根系体积、根长度和根系干重，结果见表1。施硅处理，根系体积、根系长度和根干重均多于对照，施硅150kg/hm2的处理，品种A1和A2小花分化期根体积平均比不施硅处理多，根干重平均比不施硅高，硅肥用量225kg/hm2的处理效果更明显。说明硅肥能够坚韧通气组织，促进根呼吸，提高根系活力，促进根系发育。
　　
　　2.2硅肥对高粱茎秆充实度及株型的影响
　　通过调查得到，施用硅肥后，基部节间缩短，茎秆加粗，施硅150kg/hm2的，A1平均第一节间长度比不施硅肥短0.7cm，而茎粗则增加0.6cm，A2平均第一节间长度比不施硅肥短0.5cm，而茎粗则增加0.5cm。成熟期测定基部茎秆充实强度，以单位茎秆长度的干物质重用g/cm表示，结果显示，施硅肥150kg/hm2处理A1平均为3.4g/cm，比不施硅处理2.2g/cm增加1.2g/cm，A2平均为2.6g/cm，比不施硅处理1.9g/cm增加0.7g/cm，说明了施用硅肥对干旱胁迫条件下的干重减少有所改善（见表2）。
　　
　　对高粱植株叶、株型的观测发现，施硅处理株型紧凑，可见，施硅处理可使高粱叶片直立，改善株叶生长状态，使高粱株型紧凑。
　　
　　2.3硅肥对高粱抗倒伏能力、丝黑穗病及产量性状的影响
　　试验发现，硅肥的施用显著提高了高粱茎秆硬度及柔韧度，使其具有很强的抗倒伏能力，施硅处理无一倒伏，这与硅肥促进根系发育和茎秆粗壮、改善茎根生长状态是分不开的。施硅的高粱，有较高的根茎比、较长的根系、较坚韧的组织结构和较大的渗透势。各处理均无丝黑穗病发生。
　　施硅150kg/hm2的处理A1B2和A2B2比不施硅处理单产分别增加8.47%和8.61%，说明了施硅处理能显著地增加干旱条件下的高粱产量。从产量构成因素分析可知，施硅处理的结实率增加、千粒重和穗粒重比不施硅的略高，说明硅肥可以促进根系生长，并使光合速率和气孔传导率保持在较高的水平，促进后期光合产物的积累，从而提高高粱的结实率和千粒重。
　　
　　3结论
　　
　　（1）施用硅肥能促进高粱根系发育，缩小茎根比，使茎秆充实，增强了高粱的抗倒伏能力和耐旱性。
　　（2）施用硅肥能提高高粱结实率，增加千粒重，减少干物质的减少，进而提高产量。
　　（3）施用硅肥与品种敏感无关，A1 和A2对干旱敏感程度不同，但施硅处理后，试验中得到相似的硅肥施用效应。
　　（4）硅肥用量150kg/hm2与225kg/hm2效果差别不大，生产上以150kg/hm2为宜。
　　
　　4参考文献
　　[1] 黄瑞东，等.玉米、高粱根系生长发育规律探讨[J].耕作与栽培，1993（4），21-23.
　　[2] 张永清，苗果园.高粱生育后期根系对渍水胁迫的生物学响应[J].山西农业大学学报，2005，25（3）：193-195.
　　[3] 瞿廷广，施正连，丁江妹.硅肥对直播水稻的抗逆性和产量的影响[J].土壤肥料，2003（5）：26-28.
　　
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