夜幕下的半导体

来源:用户上传      作者: 何莎莎

　　即使是让人瑟瑟发抖的寒冬，也会有花朵绽放，关键在于你种的是什么花。
　　金融危机的到来让全球半导体行业受到了巨大的冲击，中国半导体行业同时也进入“立冬”已经是不争的事实。
　　宁波中纬公司因为资金亏空破产，在2008年10月6日以1.7亿元人民币的价格拍卖给深圳比亚迪有限公司――一家半导体“圈外”的企业。而在今年5月份，被称为“TD　芯片龙头企业”的凯明信息科技股份有限公司由于资金链断裂而破产，最直接的原因就是股东不再继续投资。位于上海张江高科技同区的鼎芯通讯(上海)有限公司，曾被誉为“中国射频第一芯”，由于行业原因不但放弃了上市计划，还裁员收缩成本，成为了一家不到20人的企业。不论是半导体制造业、设计业还是上下游产业公司，无一不收紧荷包，咬牙抗“寒”，整个半导体产业弥漫着浓重的悲观情绪。周身都淹没在夜幕中的半导体产业，似乎在茫茫黑夜中找不到任何出路。而根据Gartner的初步估计，在全球经济危机的影响下，预计2009年全球半导体行业收入增长幅度已经调低至1％。相对于之前业内观察者的乐观预计，Gartner的分析师们认为当今的形式已经大不相同，2009年全球半导体行业收入总计大概只能达到2820亿美元，这个数字比2008年的数据只增长了1％，也就是说2009年全球半导体行业收入将比之前预期的3077亿美元降低250多亿美元。
　　在当前严峻的形势下，中微半导体设备有限公司(AMEC，以下简称为中微半导体)却再一次获得了来自美国华登国际风险投资公司(以下简称为华登国际)、上海创业投资有限公司等高达5800万美元的第三轮融资，这似乎又给业内带来一线生机。面对金融海啸的到来，中国半导体产业是否毫无反抗之力?如何才能够在“严冬”之中找到希望的生机?
　　
　　受伤
　　
　　“现在全世界每一个行业都是‘冬天’，半导体行业也不例外。”这是华登国际董事总经理黄庆在接受本刊记者采访时说的第一句话。事实上，经济危机的日渐衰退已经开始影响到了实体经济，而全球半导体制造商正在发布着日益恶化的业绩报告和订单减少的消息。作为全球领先的芯片制造商，美国德州仪器公司(TXN)在2008年第三季度收入疲软，将无线业务的开支削减了三分之一――超过了2亿美元，并将部分无线业务予以出售。不仅仅是美同，由于芯片需求的下滑，亚洲的半导体制造商也纷纷开始下调他们的产量、投资以及利润预期。日本NEC公司旗下的NEC电子也将2009年营运利润的预期下调了90％，降至10亿日元(约1033万美元)。中国台湾力晶半导体公司的硅晶圆也由于芯片制造商的库存调整策略而面对订单减少和取消的麻烦。
　　事实上，这一波金融海啸早已影响到了中国国内半导体产业。自2008年初开始，有关半导体产业的“泡沫论”已经传的沸沸扬扬。TD芯片核心厂商凯明公司以及CMMB芯片供应商安凡微电子公司的相继倒闭，数字电视芯片商清华凌讯的大幅裁员，TD射频芯片商鼎芯以及多媒体处理芯片智多微电子、杰得先后陷入资金困局，一系列的坏消息接踵而至，而这些仅仅是芯片设计环节中的问题。在半导体产业的制造环节和封装环节中同样存在着一大堆难题。业内人士认为，由于半导体行业的投资回报率太低，因此VC/PE已经乏于关注。根据全球半导体联盟GSA的报告，2008年第三季度，半导体公司从风险投资机构那里所得到的风险投资为2.316亿美元，比2007年第二季度下降了44％，比2007年同期下降了57％。报告中显示，2008年第三季度中总共有21家无工厂(fabless，即通过将半导体的生产制造外包予专业晶圆代工半导体制造厂商来取得优势的公司)半导体公司和集成设备制造商(IDM)获得风险投资，交易数量比第二季度下降10％，比2007年同期下降44％。
　　“华登国际会秉持着长线投资的策略继续关注半导体行业，不过我们投资的时候会更加谨慎了。”黄庆表示。“目前中国市场中，上市公司的表现都非常不好，而没有上市的公司都在挣扎之中，没有足够的竞争力，也无法与美国和中国台湾的太公司相竞争。”中国大陆半导体可谓成也foundry(代工模式)，败也foundry。早在2000年，中国大陆半导体就是依靠代工模式业兴起的，从华润上华科技150mm的生产线首开了大陆代工模式的先河之后，中芯国际、宏力半导体又开建了200mm的生产线，之后华虹NEC向代工工厂转型，一时间代工模式几乎成为了大陆半导体的代名词。然而，国际代工工厂大者恒大的演变格局，终于使中国大陆代工模式的发展出现瓶颈――本土IC设计能力的匮乏。“美国是半导体产业的发源地，中国台湾的半导体产业也经过了二十多年的发展，中国大陆的半导体产业不过才几年的历史，所以在系统端和模组端都还不够成熟，尚处于需要积累的阶段。”智基创投投资副总裁何启勋表示。
　　
　　
　　疗伤
　　
　　与无可争议的全球电子制造业霸主美国相比，无“芯”之痛一直是中国电子行业内最大的心病。从整个半导体产业链来分析，半导体产业的核心部分基本上分为芯片的设计、生产制造，以及测试、封装几个环节。大的半导体厂商一般不直接参与最终用户终端产品的制造，而是通过负责应用开发的系统和终端厂商与最终用户建立间接联系，因此，处于半导体产业链顶端的芯片设计就成为了兵家必争之地。
　　对于一个芯片设计公司而言，缺乏技术就意味着难以长久生存。“半导体行业范围很广，不论是代工、设计、封装都是各有特点，但是总体来说国内半导体行业不具有竞争力的主要原因就是技术。”黄庆表示，“换言之就是人才问题。由于半导体行业本身发展于美国，因此很多美国企业都有着多年的研发经验积累，而中国的技术根基还不够牢固，谈不上技术的积累，因此缺乏竞争力和抗风险能力。”事实上，中国芯片产业目前正遭遇两大发展瓶颈，一方面上游设备和材料产业严重滞后，另一方面芯片设计企业与下游整机企业缺乏战略联动，两者严重制约了中国芯片产业的发展速度。早在2000年出台的“18号文件”鼓励了芯片和软件产业的发展，使得芯片产业进入了一个高速成长期。海外产业巨头们看中了中国大陆廉价的制造成本，并迅速涌入，而芯片的核心设计技术却依旧没有踏入国门。
　　“除了芯片设计外，生产环节能否领先也十分依赖于技术。”黄庆表示。“从全世界的角度来看，中国台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC，以下简称为台积电)是远远走在其他代工工厂之前的，公司的PS值(Price to Sales，即市销率)高达4，PS值这么高的原因就是技术遥遥领先。”技术就是发展的动力，面对飞速变化的市场，如果没有掌握核心的

技术，想要及时应对市场的变化而做出产品的调整是非常困难的。“半导体行业每三年要更换一代产品，没有强大的研发能力只能被淘汰。”
　　投资半导体产业，事实上是一个以小搏大的概念，而当初中国台湾的创投业关注半导体行业也正因为如此。“这个行业的‘冬天’来了，大环境的影响是第一个原因，技术不够先进而没有竞争力是第二个原因，第三个原因则是整个电子业发展到现在已经比较成熟了。”何启勋认为。由于电子业的市场日趋成熟，一些想要进人这个行业的小型公司将会遇到更大的门槛。而中国国内目前500多家大大小小的芯片设计公司可能绝大部分都熬不过这个“冬天”。“中国很多设计公司都太小，没有竞争实力，如果合并成为一个大公司，或许能增强竞争力而继续存活，所以年底可能会在这个领域中出现很多并购。”黄庆表示。
　　
　　多数面临困境的芯片设计企业也许将自生自灭，而对于中星微电子、珠海炬力和展讯通信这样已经上市的企业来说，当下的日子一样不好过。据2008年第二季度财报显示，中星微电子净亏损100万美元，珠海炬力的净利润下滑超过20％，而展讯通信的净利润同比下滑6％，运营利润率由去年同期7.9％跌至4.2％。整个中国半导体市场笼罩在一片“寒冬”之气中。
　　
　　愈伤
　　
　　莫非“很受伤”的半导体产业在中国国内就根本毫无出路可言?2008年10月22日中微半导体顺利完成第三轮5800万美元融资的消息似乎给出了一个答案。作为首家专为中国和亚洲半导体产业开发加工亚微米及纳米级大规模集成线路关键设备的公司，其关于化学汽相沉积和等离子体蚀刻的产品受到了上海市政府及工业园区的支持。“中微半导体不论是在公司技术价值还是商业模式上都是非常成功的。”黄庆表示，“第一，中微半导体的公司团队十分优秀，都是来自于其最大竞争对手美国应用材料公司(Applied Materials)中最精英的一部分；第二，中微半导体面向的市场是亚洲，而公司也设立在中国，这对于他们及时应对国内市场的变化十分有利；第三，半导体是一个庞大的产业，而设备公司是支撑这个产业的根基，所以政府也十分支持中微半导体。”黄庆还表示，由于设备公司的投资比较大，近期中微半导体还将有一系列的资金注入。
　　在金融风暴的冲击下，整个业界对于半导体产业短期的走向都感到悲观，然而把握住公司的方向同样能够适当抵抗经济危机带来的影响。“从消费芯电子角度来讲，个人电脑已经发展成熟，这个领域的芯片公司会而临更加剧烈的竞争，因此，选择一个有发展潜力的行业，并且投资在这个领域所应用的半导体是非常有意义的。”何启勋认为，“比如中国的汽车业和家电业，这两个行业所需的芯片应该会有很大的发展，毕竟要在‘红海’中发展是需要很高的整合能力与设计能力的。”
　　
　　从半导体产业链来看，代工模式需要大量的大型生产设备，动辄上百亿元的投资并不适合风投们介入；封装测试业的设备额度相比代工模式要低得多，然而毛利非常薄，技术门槛也很低，因此风投们也不看好。“从智基创投的角度来看，代工模式和封装测试都属于资本密集的领域，不适合风险投资进入，相比而言设计研发才是我们最为关注的。”何启勋表示。而黄庆同样也认为设计业才是未来的发展方向，“设计不需要循序渐进的过程，一旦有新的市场，就可以设计出新的产品，销售也可以出现爆发式的增长。”然而在国外大型设计研发公司的压迫下，中国的芯片设计企业又该如何面对?“既然我们直接与‘正规军’交锋不能获胜，那我们可以采用‘游击战’的战术，转战到小战场集中兵力打赢某些方面，这样才能有自己的阵地。”黄庆表示。
　　尽管半导体行业的大势仍不被看好，未来的命运也难以预期，但是不同的牌有不同的打法，只要能赢，打法也就变得不那么重要了。

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