半导体的兼并之路

来源:用户上传      作者: 马启元

　　美国私人资本集团已经将收购目标投向了科技行业，目前，胃口大开的私人投资公司把目标继续锁定在了半导体行业上。尽管有人担心收购的价格可能过高，但是分析师和私有资本投资者们都希望能看到更多类似的交易。私人资本收购半导体制造商飞思卡尔以及飞利浦电子集团的微芯片部门所涉及的金额都达到了数十亿美元，这表明了私人资本家有能力而且愿意在这上面下赌注。
　　半导体芯片制造成本在亚洲地区如新加坡、韩国，比欧美低20%，在中国大陆比在欧、美低40%。近期中国台湾及大陆的芯片代工业的兴起，使得半导体芯片制造成本进一步降低。迫使欧美许多公司重组或出售半导体部门。如西门子半导体重组建立英飞凌公司，私募股权投资机构Kohlberg Kravis Roberts和Silver Lake Partners出资收购飞利浦半导体事业部门80.1%的股份。此次交易让飞利浦半导体的企业价值达到约83亿欧元。摩托罗拉半导体分离成为飞思科公司，并在今年10月以176亿美元的价格出售给Blackstone Group。Silver Lake Partner与Kohlberg Klavis Roberts联手，以26.6亿美元收购了安捷伦的半导体部门，并将其重组为独立的Avago科技公司。北方电讯拍卖了半导体器件部门。
　　全球半导体这一轮的兼并与重组给中国企业带来了一个绝好的机遇。长期以来中国的电子信息产业缺核心的芯片技术，大多只能从事组装、外包、贴牌，进不了产业高端芯片领域。许多大的芯片用户电子企业一直希望进入这一产业，但由于这个产业技术门槛高、投资量大，加上国内企业家对这一产业缺乏管理经验，因此一直只能望洋兴叹。而另一方面，中国在2000年以来，芯片需求平均每年增长30%以上，2005年已占全球25.7%，居世界第一。而中国芯片的制造成本比西方要低。市场大、成本低，致使许多中国企业，特别是电子类企业开始加速进入芯片产业，甚至直接进入制造业。
　　过去5年来，中国半导体电子产业获得了飞速发展。半导体设计公司从几十家到500多家，制造生产线（8寸等值）从2条到20条。半导体电子公司有8家在海外上市。这些公司大多是通过创投基金（多为海外基金）支持的新建公司。其中制造公司如中芯国际、宏力、和舰等均通过集资建新线。一条8寸新线需要10亿美元以上，其中设备投入占75%。而收购一条正在运行的8寸生产线，包括生产技术与工艺一般只需要2亿美元。我曾参与一个6寸芯片厂的收购，该厂是海外一家手机通讯芯片的生产厂，产量占手机中某一芯片全球市场的5%。该芯片的最大市场在中国，约占50%。由于厂设在美国，成本居高不下，造成公司总体亏损。公司决定用不到新厂一半的价格将该生产线，以及该收集芯片部门（包括设计中心、技术与品牌和现在的市场）出售。根据投资预测，将该厂移到中国后，该产品部门具有20%以上的净利润。
　　由此看来，国内电子企业进入核心芯片的最快方式是收购兼并海外的芯片IDM公司或部门。特别是收购方本身就是被收购方产品的大用户，如手机生产商收购手机芯片厂。这样可以达到花小钱办大事的效益。
　　相对于国内电子企业近几年收购海外同类企业部门，如联想-IBM PC，TCL-Thomson TV等横向强强联合，收购海外芯片企业是中国电子企业向产业链上游进军的纵向整合。横向整合是为了进入海外市场，创全球品牌，是“锦上添花”。而纵向整合是填补空白，走出国内电子企业长期以来“有脑无芯”利润低下的困境，是“雪中送炭”。因此需要得到政府和整个产业界的关注和支持。

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