深亚微米SOC功耗和噪声解决方案等

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　　深亚微米SOC功耗和噪声解决方案
　　――2010 Apache Design Solution 技术研讨会成功举行
　　
　　由业界顶尖的全面性电源与噪声分析平台解决方案提供商Apache Design Solution举办, 中国集成电路协办的“Apache 2010技术研讨会”于12月14日在上海张江博雅酒店成功举行。此次研讨会主题为“深亚微米SoC功耗和噪声解决方案”，旨在为客户分享深亚微米SoC功耗和噪声分析领域的最新技术动态及先机的软件工具，并通过具体设计实例与在座嘉宾分享如何将软件工具用于实际的设计中。
　　深亚微米SOC芯片设计中，功耗与噪声分析是当今设计工程师面临的最为严峻的挑战之一。随着像平板电脑、智能手机等便携式电子设备的普及以及客户对便携式电子设备应用、处理功能增强的需求，SoC芯片处理速度和设计集成的功能要求大幅增加，低功耗与低噪声设计能力成为SoC设计者面临的一个严峻考验。另外，SoC处理速度以及集成能力的增加又要求具备多管脚，低噪声，低损耗如flip-chip、TSV、多芯片封装等先进的复杂封装方案和比较好的系统设计能力。CPS（Chip-Package-System, 晶片－封装－系统）协同仿真与分析成为业界面临的又一严峻挑战。
　　此次研讨会得到了Apache中国区客户的积极踊跃报名参加，现场座无虚席，来自近50家的ASIC/SoC设计公司的100多位高级设计人员参与此次活动，并与Apache的演讲者积极互动，现场气氛热烈。研讨会在Apache Design Solution中国区销售总监杨皓津主持下隆重开幕，全球副总裁兼产品总经理Dian Yang为现场嘉宾做了主题为“低功耗技术挑战和Apache产品概述”的主题报告，详细分析了在SOC低功耗设计中，从实现RTL到签核（sign-off），从晶片，封装到系统所面临的诸多挑战以及Apache面对这些挑战所做出的努力，该主题报告还向与会嘉宾介绍了Apache针对这些挑战开发的具备CPS协同仿真与分析的业界先进的软件工具。Apache Design Solution中国区客户技术支持经理谢忠鸣针对CPS为现场嘉宾详细讲解了Apache CPS方案中如CPM（Chip Power Model）、CTM（Chip Thermal Model）等技术创新，CPS设计流程和一些设计实例。Apache Design Solution中国区高级技术支持工程师赵常为现场嘉宾进行了晶片级仿真分析工具RedHawk针对RedHawk vectorless动态分析、RedHawk explorer数据完整性检查、设计weakness检查、Hotspot调试和RedHawk Pathfind-s ESD分析等仿真实例演示。
　　Apache Design Solution独特的功耗和噪声软件工具被广泛应用于SoC（数字），类比/定制化IP与系统（IC封装，SiP，PCB）等定制设计。作为获得世界上最大的20家IDM，无晶圆厂半导体与晶圆厂采用的EDA工具供应商，Apache Design Solution是第一次在中国举行这样的技术研讨会。Apache Design Solution中国区销售总监杨皓津表示以后会继续在中国举办类似技术研讨会和客户分享业界领先技术动态，并继续加强对中国的客户服务和市场推广力度。使国内客户能更有效地解决深亚微米ASIC/SoC设计中遇到的功耗和噪声问题，
　　
　　瑞萨电子：扎根中国 服务中国
　　
　　12月9日，“瑞萨中国论坛2010” 在上海环球金融中心举行。与往届论坛不同的是，本届论坛突出体现了瑞萨电子正在以本土化为核心稳步发展中国业务规划。
　　瑞萨电子大中国区总经理兼CEO郑力向媒体表示：瑞萨电子2010年的营收约为103.68亿美元，已跻身全球第5大半导体厂商的排名。目前海外的销售比例超过60%，瑞萨电子将为中国绿色环保型社会的实现做出突出性贡献，并保持销售额15%的年增长率，力争为2012年达到20亿美元，2014年达到30亿美元，4年内利润翻番。
　　瑞萨电子首次由中国本土员工担任大中国区总经理兼CEO，这对于瑞萨电子在中国的发展应该是一个里程碑式的标志性事件。瑞萨电子董事长山口纯史也表示，对郑力的任命凸显了我们扎根中国，服务中国（InChina，forChina）而实现本土化的决心。
　　郑力表示非常感谢瑞萨电子总部对他的充分信任，并希望尽快实现中国区的全面本土化。目前，中方管理人员在中层以上管理层中约占70%，今后还会进一步增加。他对于瑞萨电子在中国的事业方针，具体概括为：推进面向中国市场的营销活动及产品业务的决策过程和主要功能的本地化，通过提高中国本地运营的专业化水平及员工的业务能力，培育本土创新能力和客户价值，提升在中国的市场占有率和利润率。同时他谈到了五大重点措施：一是以市场为导向的产品业务本地化；二是强化本地开发解决方案推进产品群间配套营销；三是营销基础建设的本地化和自我革新，如在现有渠道模式的同时，通过灵活运用网络技术，大小客户兼顾，广泛举办启发交流会等方式革新商业模式，促进与有实力的销售渠道的合作，推动销售业务本地化，改善代理商评价制度，促进开发工具、开发环境的本地化，提高SCM系统的专业化和效率化等；四是实施旨在持续改善客户服务质量的项目活动；五是积极参与产业界及其他社会及教育活动。
　　山口纯史表示：“文化和意识是跨国企业本土化最难的问题，但中国本土化是必然的一步，我们的组织架构原则是重视员工的实力。刚做任命决定时，也面临了一些挑战，但郑力的全面的综合能力和工作业绩证明了本土化战略的可行性。”
　　
　　2011汉诺威工业博览会
　　掀起中国企业参展热潮
　　
　　当今世界规模最大的国际工业盛会――汉诺威工业博览会将于2011年4月4日到8日在德国汉诺威揭幕，届时世界各国的主要工业企业都将积极参与，期间中国展商的异军突起令人瞩目。
　　据汉诺威工业博览会主办方透露，作为联系全世界技术领域和商业领域的重要国际活动，2011汉诺威工业博览会预计吸引来自80个国家和地区的6300多家厂商前来参展，展出总面积达23万平方米。本届展会主题定为“智能效率”，并将贯穿麾下的13个专业主题展，包括风能技术、能源、工业自动化、工业零配件、新能源车辆等。
　　据介绍，随着多国政府出台各项刺激计划，欧美经济已相继出现回暖迹象，而中国经济的迅猛发展令全世界瞩目。目前，报名参展的中国企业展出面积同比增长近两成，汉诺威工业博览会将再次掀起中国参展热潮。并且，随着中国国内制造技术与工艺的快速发展，越来越多的中国企业的实力日益强大，逐步摆脱了中低档产品制造商的角色，创新策略已成为其拓展海外市场的利器之一。
　　
　　华虹NEC 0.18微米
　　BCD工艺平台在进入量产
　　
　　 上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）日前宣布其最新研发成功、处于业界领先地位的0.18微米BCD（Bipolar CMOS DMOS）--BCD180工艺技术进入量产。该新型BCD180工艺平台是华虹NEC针对数字电源、电机驱动、音频功放、LED驱动、电池保护和高端电源管理等新兴应用而开发的，具有高集成度、低功耗、低开启电阻、多样工艺选项和可编程等优点，极大地方便客户选择，为客户提供更多的价值。

　　该工艺平台配备了业界标准的1.8V/5V的数模混合CMOS技术，有助于减少设计人员开发和验证逻辑电路的时间，从而减少开发周期。精心设计的高功率LDMOS具有世界先进水平的低导通电阻和栅寄生电容，其最大工作电压可达40V，主要面向模拟和高速开关应用，提高了产品的稳定性和可靠度，开关速度更快，能量转化效率更高，安全工作区更广。
　　
　　
　　合作、增值、共赢――
　　华润上华亮相2010年
　　IC设计年会并举办专场研讨会
　　
　　2010年中国半导体行业协会集成电路设计分会年会在无锡举行，华润上华市场销售副总庄渊棋于主会场作了题为“华润上华与您共赢中国战略性新兴半导体市场”的精彩演讲，博得了与会者的一致认可和好评。华润上华还在会场设置了展区，并举办了一场以“合作、增值、共赢”为主题的专场研讨会。
　　华润微电子有限公司首席执行官兼华润上华总经理邓茂松先生在致开幕词时表示，华润上华身处国家物联网发展基地和半导体产业重点地区的无锡，致力成为新兴市场的领导者。紧握市场脉搏，作为华润微电子有限公司旗下负责晶圆代工业务的华润上华已经确立将绿色节能领域、物联网等相关产品领域作为未来重要发展方向，并已经启动资金、技术、人才等方面的准备，更加着重开发针对中国新兴应用市场的工艺及设计服务平台。最后邓茂松感谢华润上华所有客户以及合作伙伴的长期支持与合作，并期待今后继续并肩协作，共商大业，共襄盛举，携手共赢中国半导体的新兴应用市场。
　　中国半导体行业协会IC设计分会理事长王芹生女士出席并致辞，她表示见证了华晶到华润微电子的转变，肯定了华润上华伴随国内客户共同成长的历程。她指出，在目前新兴产业发展中，半导体产业链中的各家企业尤应注重合作互动，建立相互依存的关系，同时在3C融合及物联网时代，除了注重数字产品的发展外，更不能忽略模拟产品的开发。华润上华模拟产品的销售比重达60%，工艺最高可达0.13微米，并以其在人才、管理等方面的独特优势，已与国内众多客户建立了密切的合作关系。她期望华润上华及华润微电子其他业务板块在半导体新兴应用市场中再创佳绩。
　　研讨会上，华润上华向来宾介绍了公司概况与运营特色，并就上华及其与华润集团共同投资建设的8英寸厂新近发布的多款BCD及0.13微米工艺平台作了重点介绍。华润上华新近开发的1.0微米700V BCD工艺平台和其与华润集团共同投资建设的8英寸厂开发的0.25微米和0.18微米BCD工艺平台，分别面向绿色节能产品的高电压、高效能及高集成度应用。而该8英寸厂新近推出的0.13微米逻辑、模拟和射频工艺平台，与其原有的0.18微米技术相比，则将芯片尺寸最多缩小约50%的面积，性能提升逾50%。这些新的工艺平台将帮助客户缩短产品开发周期和降低流片风险。
　　研讨会共计吸引了两百余位来自国内的客户、芯片设计工程师技术合作伙伴与供应商参与。出席会议的还有中国半导体行业协会执行副理事长徐小田，中国半导体行业协会副秘书长、中国半导体行业协会集成电路设计分会常务副理事长、国家科技重大专项01专项总体组组长魏少军，中国半导体行业协会秘书长陈贤，深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江。
　　
　　NSC推出业内调光效果
　　最佳的LED驱动器
　　
　　美国国家半导体公司宣布推出一款全新LED驱动器，其相位调光效果优于市场上同类产品。这款适用于高亮度LED照明系统的LM3450 LED 驱动器内置主动式功率因素修正器（PFC）和相位调光译码器，确保可在极宽的可编程调光范围内灯光的明暗变化稳定，不会出现闪烁情况。作为美国国家半导体PowerWise 高能源效率芯片系列的一员，LM3450尤其适用于具备相位调光功能的10W至100W高性能LED照明系统。
　　
　　美光发布25nm闪存芯片ClearNAND
　　
　　美光近日新推出一种功能强大且封装紧密的25nm MLC处理器，这款新芯片将可被嵌入式应用设备和系统制造商用于手持设备、企业级服务器、平板电脑、MP3播放器、数码相机、监视摄像机和其他诸多应用。这款命名为ClearNAND的芯片分为标准型和增强型两个版本，标准版的存储容量为8GB和32GB， ClearNAND增强版的存储容量为16GB和64GB。
　　NAND闪存市场在芯片尺寸方面继续呈现不断缩小的趋势。美光与三星、西部数据、SanDisk、东芝、希捷等公司相竞争，已经将其芯片的尺寸从3年前的72 nm减少到25 nm。
　　
　　微捷码全新Talus Vortex FX
　　集成电路实现解决方案
　　
　　微捷码（Magma）设计自动化有限公司近日推出首款且唯一一款充分利用分布式计算技术进行布局布线的集成电路（IC）实现解决方案――Talus Vortex FX。相较同时发布的微捷码全新Talus 1.2，Talus Vortex FX的速度最多可更快3倍。Talus Vortex FX可显著提高生产率并提供更高容量，从而使得设计师能够顺畅地实现具有数百万个单元的设计，在使用现有硬件资源的同时运用串扰规避、高级片上变异（AOCV）和多模多角（MMMC）分析功能每天产生200-500万个单元级电路。Talus Vortex FX是超大型复杂的先进节点设计的理想解决方案。
　　
　　凌力尔特推出精准
　　RF功率检波器LTC5564
　　
　　凌力尔特公司 （Linear Technology Corporation） 近日推出一款精准 RF 功率检波器 LTC5564，该器件在 600MHz 至 15GHz 的频率范围内工作，对脉冲 RF 信号具有出色的 7ns 快速响应时间。此外， 该器件还具有一个传播延迟为 9ns 的内置快速比较器。该比较器的门限电压可由用户设定，因而提供了一个灵活的跳变点。该器件的输出可以通过确定一个锁存使能引脚进行锁存，从而允许快速捕获短持续时间、单事件信号或某种故障状况。其业界最佳的性能实现了前所未有的速度 （在定时测量中）、针对故障检测的快速响应以及微波系统中的 RF 功率测量。
　　
　　Ocean Blue Software公司推出
　　先进HD软件现可用于全新HD芯片组
　　
　　Ocean Blue Software公司宣布已将其Sunrise HD DVB堆栈、Voyager HD MHEG-5软件 （包括BBC i-player支持） 移植到瑞萨 （Renesas） 及泰鼎 （Trident） 的HD芯片组。
　　这是Ocean Blue Software一系列合作项目的最新成果，让Ocean Blue Software 的产品可以用于各种主要机顶盒芯片组的后续产品。
　　
　　BCD推出超高电流
　　匹配度LED驱动芯片AP2502
　　
　　上海新进半导体（BCD Semiconductor）推出一款超高电流匹配度的线性恒流型LED驱动芯片AP2502。该芯片内部集成4路独立的恒流源，通过共阳方式驱动4颗并联的LED，可广泛应用于手机、PDA、MP3/4等小尺寸屏的背光驱动。
　　AP2502作为一款线性恒流驱动芯片，相比于电感型升压和电荷泵方案，为设计者省去电感和Flyback Capacitor等无源储能器件，避免开关噪声对系统的影响；同时只需一颗0.1uF的瓷片电容，可最大限度减小空间，简化设计。

　　
　　美芯晟推出高PFC隔离式
　　AC-DC LED照明驱动芯片
　　
　　美芯晟科技有限公司宣布推出高PFC、高效率、原边反馈隔离式AC-DC LED照明驱动芯片―― MT7920。
　　MT7920是一款离线式低功耗、高精度LED驱动芯片。输入电压宽（85VAC~265VAC），工作于恒流，动态PWM模式。美芯晟专利技术的源极端电流感应算法精确控制LED的电流，无需光耦。MT7920自然支持高PFC方案，外围电路十分简单，PFC在全电压范围可以达到0.9以上。MT7920内置过压检测电路，一旦过压（如LED开路情况下），自动进入打嗝模式。同时MT7920包括欠压锁定，限流及过热保护电路等进一步提高系统的可靠性。
　　
　　Melfas的SoC投片采用
　　微捷码Talus和FineSim SPICE
　　
　　芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma）设计自动化有限公司近日宣布，电容式感应触控输入解决方案厂商Melfas公司采用了FineSim SPICE电路仿真工具与Talus平台，包括Talus RTL、Talus Vortex和Talus Power Pro，进行两款基于ARM Cortex处理器的下一代MCS-8000触控感应器芯片的设计实现。Melfas IC被广泛应用于移动电话、智能手机、MP3播放器、监控器及其它消费类电子产品中。Talus平台与微捷码支持基于ARM Cortex处理器的设计的RTL-to-GDSII参考流程让Melfas能够较其之前实现流程取得更低超过5%的功耗、更小20%的面积和更短50%的实现周期；FineSim让Melfas无需牺牲精度即可以更快10倍的速度完成最高层、版图后模拟电路仿真。
　　
　　英特尔确认22nm新工厂
　　可生产450mm晶圆
　　
　　Intel高级院士、工艺架构与集成总监Mark Bohr日前向业界透露，英特尔新工厂已经在为下一代450mm晶圆做着准备，他表示：Intel对450mm（晶圆）非常感兴趣，D1X从建筑伊始就兼容450mm。我感觉设备供应商也对450毫米很感兴趣。
　　VLSI Research Inc. CEO G. Dan Hutcheson也在最近的一份报告中称：“现在，90％以上的设备供应基础都在某种程度上涉及了450mm（晶圆）的开发，指示其中大多数都在悄悄进行而没有公开。”
　　尽管整个产业都对450mm晶圆翘首以盼，但真正投产还有很漫长的路要走，450mm晶圆厂最早也要到2018年才能开张，Intel D1X兼容新晶圆也只是在做着前期准备而已。
　　
　　凌科芯安推出首款
　　采用智能卡技术加密芯片
　　
　　凌科芯安公司是国内最早将智能卡技术引入加密芯片行业的公司，近期宣布推出其自主研发的LKT4100防盗版芯片备受市场关注，成为各厂商聚焦热点。
　　凌科芯安的LKT4100防盗版芯片真正对用户的软件代码和重要数据提供了全方位、高安全度的保护。其加密原理为一种全新的、可信的软件保护模型，工作原理：在这套加密保护方案中，单片机内部应用软件的关键的代码和数据被安全地移植到LKT4100防盗版芯片的硬件中保护起来。在需要使用时，应用软件可以通过功能调用引擎指令运行硬件中的关键代码和数据并返回结果，从而依然可以完成整个软件全部的功能。由于这些代码和数据在单片机端没有副本存在，因此解密者无从猜测算法或窃取数据，从而极大程度上保证了整个软件系统的安全性。
　　
　　三星选择ST-Ericsson
　　两款平台开发双卡双待手机
　　
　　ST-Ericsson 宣布，三星已选择 ST-Ericsson 的两款平台来开发其双卡双待手机E2152和Ch@t 322。除支持一系列多媒体功能外，ST-Ericsson 低成本、低功耗的 G4852 和 G4906 GSM/GPRS平台支持在一部手机上同时使用两张SIM卡，方便用户同时使用双网或双资费卡接听和拨打电话。实际上，ST-Ericsson 所有的 2G/EDGE 平台都支持双卡双待功能。
　　三星电子研发策划团队副总裁Hyungmoon Noh表示：“有很多人都有意购买功能强大的双卡双待手机，可同时方便地使用两个不同的网络和两个不同的号码。ST-Ericsson性能稳健又富有成本效益的平台，令我们针对这种迅速攀升的需求能够做出快速响应，并推出功能丰富且每个人都能负担的起的手机产品。”
　　
　　恩智浦推出针对安全
　　及多应用的SmartMX2微控制器
　　
　　恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.于近日推出了其基于突破性IntegralSecurity架构所开发的最新SmartMX2微控制器。SmartMX2不仅提供前所未有的多重多应用安全性能，同时还不影响产品的便利性、整体性能以及设计效率。SmartMX2的灵活性和可扩展性适于广泛的应用，例如电子政务、金融结算、付费电视、移动交易、公共交通、门禁管理和设备验证。
　　SmartMX2微控制器可以简化支持多个应用的身份识别卡的设计，同时提供最高水准的安全和性能。
　　
　　启攀微电子发布高性能
　　锂电池充电保护芯片CP3216
　　
　　启攀微电子（Chiphomer Technology Ltd）针对MT6253/6235/6238/6223充电脚耐压较低的特点，推出了一款高性能锂电池充电保护芯片CP3216，可同时兼容海外诺基亚充电器和国内充电器。
　　CP3216是一款高性能的锂电池充电保护芯片，可有效解决不同平台配合不同充电器时碰到的安全性和可靠性问题。该芯片具有过压保护功能和电压钳位功能，可有效解决海外诺基亚充电器对芯片充电引脚造成损伤的问题；该芯片支持电池电压过压保护功能，可有效检测电池电压，避免由于过充而造成的电池破损与燃烧等情况的发生；内置P-MOSFET；内置过温保护。
　　CP3216采用DFN2x2-8L封装。该芯片可以广泛应用于各种手机，平板电脑，MP3/4等锂电池供电设备的充电保护。
　　
　　科胜讯用于互动多媒体
　　显示设备的CX92745处理器
　　
　　科胜讯系统公司推出针对具备音频、高性能视频和触摸屏功能的交互式显示设备（IDA）的 CX92745 处理器。IDA 可用于家庭网络终端、交互式指示牌和资讯站，以及家庭自动化和触摸屏功能的多媒体应用。高度集成的单芯片解决方案有助于制造商简化工程设计工作，降低材料成本。
　　新的处理器基于 ARM RISC 处理器，以支持高性能的嵌入式应用设计。CX92745还包括集成的 ARM 向量浮点单元、大型内部缓存和高速 DDR2 内存，可最大限度地发挥多媒体和图形处理能力。
　　
　　华虹NEC隆重亮相2010 IC设计年会
　　
　　“2010中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨物联网与IC设计高峰论坛”于近日在无锡召开。本次年会的主题是“加大产业整合，培育国产品牌，推动产业更好更快发展”。
　　华虹NEC电子有限公司（“华虹NEC”）组织了强大阵容出席此次盛会，并在会场设置展区，展示了一年来的最新技术成果，包括多种新型BCD、0.13/0.18微米SiGe等工艺平台。这些新的工艺平台将为LED照明、电源/电池管理以及无线射频、物联网等新兴应用提供最佳代工解决方案。

　　华虹NEC技术研发部高级专家钱文生博士在“Foundry与工艺技术”的专题论坛上做了题为“在物联网中大有作为的锗硅BiCMOS技术”的精彩演讲，博得了与会者的一致认可和好评。他介绍说，国家加快推进七大战略性新兴产业，这将给集成电路和物联网产业带来巨大的发展机遇。目前公司正大力研发国际先进的0.13微米SiGe BiCMOS技术，并已取得重要阶段性成果。今后将继续开发性价比更高的射频工艺技术平台，为进一步做大做强我国物联网产业做出更大贡献。
　　
　　德州仪器发布双核心OMAP4440处理器
　　
　　德州仪器日前为最新的智能手机和平板产品宣布了双核心1.5GHz OMAP 4440处理器，这款芯片采用ARM Cortex-A9结构，包含两个Cortex-M3实时核心，PowerVR SGX540图形核心，支持1080p的高清视频、3D视频，并可接受从1200万像素摄像头获取到的3D图像，在这样的强悍配置下，其图形性能有了25%的提升，网页载入时间可减少30%，1080p视频播放性能提升一倍。
　　OMAP4440支持HDMI 1.4接口3D高清视频输出，支持1080p 60FPS高清解码，支持最高1200万像素双摄像头，集成IVA 3硬件加速视频解码器。在性能大幅提升的情况下，OMAP4440保持了与OMAP4430的针脚硬件兼容和软件兼容，可方便厂商直接升级。
　　OMAP4440基于45nm工艺制造，将于2011年一季度出货样品，二季度实现量产。
　　
　　Dialog推出首款
　　2D到3D视频转换芯片DA8223
　　
　　Dialog半导体股份有限公司日前宣布推出全球首款2D/3D影像转换实时处理芯片：DA8223.该芯片为包括智能手机和平板电脑等在内的各种便携式设备提供了2D/3D视频影像实时转换处理的功能。该器件同时也集成了一个视差栅栏（parallax barrier）屏幕驱动器，允许用户在不需要眼镜的情况下观看3D内容。
　　这款大小为5x 5mm尺寸,81球的UFBGA封装形式的芯片能够安装在印刷电路板上，位置在应用处理器和3D显示屏之间，或者采用COF工艺安装在显示屏模组上。该器件样品将在2011年初开始提供，可确保手持式产品在2011年下半年实现大规模生产。
　　
　　Avago发布USB光学鼠标
　　传感器SOC ADNS-2700
　　
　　Avago Technologies近日宣布推出一款光学传感器片上系统（SoC），为鼠标和其他人机接口设备提供市场上最小的引脚数。这款高度集成的紧凑型 ADNS-2700 LED传感器无需使用外部微控制器，使用更少的无源元件，可提供简易设计并降低整体系统成本。
　　
　　Silicon Labs最新CP21xx
　　桥接芯片简化USB接口设计
　　
　　高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories （芯科实验室有限公司）推出最新一代CP21xx桥接芯片系列，为USB以及HID-USB提供低成本且精巧的USB连接方案。无论是应用于升级的串行接口到USB桥接，或是添加USB和HID-USB到各式应用中皆可使用CP21xx芯片，如个人医疗设备、手机和无线电话、智能卡和存储卡的卡片阅读机、个人数字助理、MP3播放器、条形码读取器、无线调制解调器以及工业控制系统等，Silicon Labs新款的CP21xx USB桥接系列产品均可提供完整的解决方案。
　　
　　Altera收购Avalon微电子，
　　拓展通信系统IP
　　
　　Altera公司近日宣布收购Avalon微电子有限公司，拓展其FPGA和ASIC产品的应用，该公司在灵活的光传送网（OTN） IP方面处于业界领先地位。收购Avalon后，Altera可定制IP解决方案系列产品将拓展至OTN应用，支持1.2G、2.5G和10G，以及40G和100G的数据速率。
　　
　　Maxim推出业内性能最高的
　　环境光传感器MAX9635
　　
　　Maxim推出完全集成的数字环境光传感器（ALS） MAX9635，内置独特的自适应增益设置电路。器件采用公司专有的BiCMOS技术设计，在2mm x 2mm微型封装内集成了两个光电二极管、一个ADC和所有必备的数字功能。这种集成方案在提供业内最佳性能的同时，可有效节省空间受限应用中宝贵的空间资源。MAX9635功耗仅为最接近的竞争产品的百分之一，大大延长了电池使用寿命。此外，器件具有4,000,000比1业内最高的动态范围，确保在所有环境光条件下实现高精度流明测量。
　　
　　S2C提供USB-IF认证的CAST
　　SuperSpeed USB 3.0 IP核
　　
　　CAST公司的SuperSpeed USB 3.0设备控制器IP核，近日荣获USB应用者论坛（USB-IF）的认证。CAST是S2C公司的IP合作伙伴。S2C在中国销售和支持CAST IP产品。S2C丰富的设计经验和强大的技术支持为CAST客户提供增值的服务。
　　取得USB-IF的认证，说明IP符合USB3.0规范，可提供超高速USB的优势：数据传输速率高达5千兆字节/秒；同步运转技术可缩短等待时间；耗电量减少；向下兼容高速USB2.0。
　　在实际硬/软件系统中运行时，许多控制器速度将会下降，但CAST IP核的高效设计帮助它取得430兆字节/秒的数据传输速率，这是迄今USB-IF测试中所得的最高传输速率之一。
　　
　　惠瑞捷收到爱德万的并购提案
　　
　　惠瑞捷（Verigy）有限公司近日宣布，已收到来自爱德万公司的并购提案，以每股12.15美元的现金价格收购惠瑞捷的所有上市普通股。
　　惠瑞捷委员会已审查了爱德万的提案，确定其并不优于惠瑞捷与LTX-Credence正在进行的交易。然而，惠瑞捷董事会认为，爱德万的提案可能会带来更好的交易，因此公司决定与爱德万展开洽谈。没有任何保证，可以确定爱德万的提案或双方的洽谈可以产生最终协议或交易。
　　惠瑞捷董事会始终相信，与LTX-Credence的交易意向具备引人注目的战略上的和财务上的优点，并会继续向股东推荐与LTX-Credence交易。惠瑞捷董事会不会建议撤回与LTX-Credence交易有关的推荐，并且不作任何关于爱德万提案的建议。
　　
　　芯景科技推出1A降压恒流
　　LED驱动芯片AT8860
　　
　　芯景科技近日推出AT8860 LED驱动芯片，AT8860 是一款驱动高亮度LED 的降压恒流驱动芯片，能够提供1A可调整输出电流。AT8860 外部采用极少的元器件，为MR16 LED灯杯、LED 舞台灯、车载LED 灯、太阳能LED 灯和LED 路灯提供一个极高性价比的解决方案。AT8860输入电压范围从5 伏到40伏，输出电流通过采样电阻设定，单颗LED 最大输出电流可达1000 毫安。 AT8860 采用的恒流控制方法使得LED 电流精度高达±3％。AT8860 通过ADJ 引脚接受0.5-2.5V 的模拟调光以及频率范围很宽的PWM 调光。当DIM 的电压低于0.3V 时，功率开关关断，AT8860 进入极低工作电流的待机状态。 AT8860 内置功率开关，根据不同的输入电压，AT8860 可以驱动多颗1 瓦或单颗3 瓦的LED，能处理高达36W的输出功率，适用于各种高功率LED照明应用。AT8860 包含过温保护功能。 AT8860 采用SOT89-5、ESOP8、SOP8三种封装。

　　
　　TI推出最高效率的最小型6A
　　降压DC/DC转换器
　　
　　近日，德州仪器（TI）宣布推出一款具有业界最小外形、最高效率的最新6A转换器，进一步丰富了其深受欢迎的SWIFT系列电源管理集成电路。最新TPS54618单片同步开关具有两个集成型12毫欧FET，可为用于DSP及FPGA通信、测试以及医疗设备的2.95V至6V负载点设计方案实现95%的高效率以及低工作电流。
　　TPS54618比其它6A器件小30%，总体解决方案尺寸仅140平方毫米。该集成转换器支持包括电流模式控制的高性能与高可靠性，可简化外部补偿，实现高度灵活的组件选择，特别是对小型陶瓷电容器的选用。简单易用的可扩展TPS54618与3A、2MHz TPS54318等其它低电流SWIFT同步降压转换器引脚兼容。
　　
　　Maxim推出业内尺寸最小的
　　2通道ADC MAX11645
　　
　　Maxim推出业内尺寸最小的2通道ADC MAX11645。该款12位I2C ADC在微型1.9mm x 2.2mm晶片级封装（WLP）中内置基准。4 x 3焊球阵列、0.5mm焊球间距便于在四层PCB上进行布局，0.64mm的超薄外形使器件理想用于在PCB两侧放置元件的设计。该款ADC只需在电源输入端外接一个0.1μF的陶瓷旁路电容，极大地降低了外部元件数量和整体方案尺寸。紧凑的外形封装和业内最佳的低功耗特性（转换时间为1ms时，功耗仅为18μW）使MAX11645成为耗电量极大的传感器、便携式消费类电子、网络和计算机系统中负载点监测（电压、电流和温度）等多种应用的理想选择。
　　
　　恩智浦推面向车载收音机的
　　多合一数字单芯片TEF663x
　　
　　恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出业界首款基于RFCMOS工艺、面向车载收音机的多合一数字芯片TEF663x，该芯片将AM/FM收音机以及音频信号后期处理功能集成于单个集成电路（IC）上。迄今为止，调谐器、收音机DSP及音频后期处理DSP核心都是独立的IC。恩智浦将于2011年在美国拉斯维加斯永利酒店（Wynn Hotel and Casino）举办的国际消费类电子产品展览会（International CES 2011）上展出该款芯片，共同展出的还将包括用于地面数字无线收音机系统及其它车载信息娱乐产品的SAF356x多模基带处理器；TEF663x和SAF356x还将被集成到一个名为概念收音机演示器（Concept Radio Demonstrator）的完整的独立系统中去。
　　
　　Vishay推出业界首款采用
　　非接触技术的多匝传感器34 THE
　　
　　近日，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出业界首款采用非接触技术的多匝传感器 --- 34 THE。10匝34 THE霍尔效应传感器可采用伺服或套管安装，为在恶劣环境中需要长寿命传感器的应用进行了优化。
　　新款34 THE采用霍尔效应技术，使其能在高达20G的高频振动和50G的冲击条件下依然可以工作。采用伺服安装的34 THE寿命长达5千万次循环，套管安装的寿命为1千万次循环，其寿命至少是绕线式多匝传感器的10倍以上。器件的长寿命使其成为军用和越野车辆中方向盘伺服控制的理想之选。
　　
　　新唐科技推出低导通阻抗
　　电源开关NCT3521U/U-2
　　
　　新唐科技股份有限公司推出低导通阻抗（RDSON）并具缓启动与关闭输出放电的电源开关 NCT3521U/U-2。此电源开关具备输出电流2A的能力、低导通阻抗 80m-ohm，并提供了限流保护、短路保护、逆向电流与电压保护以及过温保护。能让使用者确保系统不会因为联机开关可能出现的短路而导致损坏故障。NCT3521U/U-2特别适用于保护计算机LCD电源开关或其它开关电源装置。NCT3521U/U-2具备缓启动（Soft-start）与关闭输出放电（Shutdown output discharge） 功能，并可用来微调应用电源时序上的需要。
　　
　　华润上华荣获十年
　　“中国芯”最佳支撑服务企业奖
　　
　　近日，由工业和信息化部电子信息司指导，信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）举办的创“芯”十年、成就未来，2010中国集成电路产业促进大会暨第五届“中国芯”颁奖典礼在天津举行。来自36家企业的55款产品获此殊荣，华润上华被评为十年“中国芯”最佳支撑服务企业。这表明了国家及集成电路设计行业对华润上华在2001-2010年间为国产芯片在研发、生产、推广等方面提供的优质支撑服务予以了肯定。
　　工业和信息化部电子信息司司长肖华为大会致开幕词。他讲到，2010年是国务院颁发《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》18号文件十周年。这期间，在国内电子信息产业快速发展需求的带动下，我国集成电路市场持续增长，产业规模迅速扩大，从2000年的186亿元发展到2009年过千亿元，预计2010年销售收入达到1440亿元。在市场发展的同时，产业创新能力显著提升，大生产工艺水平实现跨越发展，产业结构日趋合理，形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举、协调发展的格局。
　　肖华强调，“十二五”时期是我国集成电路产业发展的关键时期，是强化产业创新能力、加快调整产业结构与转型升级的攻坚时期。作为行业主管部门，工业和信息化部将继续会同有关部委，加快机制创新，进一步完善产业政策，科学制定“十二五”产业规划，加强技术创新的引领，结合实施科技重大专项和重大专项工程，以优势单位为依托，实施重大产品、重大工艺和新兴领域的突破，优化产业结构，着力发展设计，壮大芯片制造业，加快封测业技术升级，增强专业设备、仪器、材料的自主开发和供给能力。最重要的是，要整合全球的资源，加强技术的引进、消化、吸收、再创新，提升利用外资的水平，创新产业发展模式，共建产业的价值链。
　　
　　英飞凌为德国全新
　　电子身份证提供新一代安全控制器
　　
　　英飞凌科技股份公司近日表示正在为德国的新型电子身份证提供其新一代安全控制器SLE 78产品系列。从2010年11月1日起，德国当局开始发放芯片卡形式的新型电子身份证。在这个欧洲最大的电子身份证项目中，英飞凌的芯片占据了很大的份额。目前，约有6,000万张德国电子身份证投入使用，这些电子身份证的有效期通常为10年。每年将新发大约650万张电子身份证。
　　这种新型电子身份证采用了英飞凌的“Integrity Guard” （整合防护）安全技术。基于这项革命性技术的SLE 78产品系列，专为数据储存需要超高保护级别的应用而开发。例如，政府发放的电子身份证和支付卡等。
　　
　　清华大学与TSMC共创65nm里程碑
　　
　　清华大学与TSMC 近日共同发表65nm产学合作成果，藉由TSMC所提供的65nm制程晶圆共乘服务，清华大学微电子学研究所在半数字锁相环（Phase Lock Loop）以及模拟/数字转换器（Analog DIGItal CONverter）二项研究上创下世界级的里程碑，为中国的集成电路设计业带来创新的发展。
　　TSMC为了协助清华大学优秀的青年学子实现其卓越的设计构想，自2010年起提供多次65nm 及90nm制程晶圆共乘服务，让同学们在TSMC的协助下，落实系统单芯片（SoC）的数字、模拟、射频混合信号集成电路设计以及IP等先进研究项目的创新开发，目前已有具体成效。

　　
　　Tensilica成为首家完整支持SRS
　　StudioSound HD的IP核供应商
　　
　　环绕立体声和语音及音频技术供应商SRS Labs与Tensilica宣布，Tensilica成为首家完整支持SRS StudioSound HD集成音频解决方案的IP核供应商，SRS StudioSound HD被广泛用于平板电视和家庭影院的音响设备。借助SRS StudioSound HD，Tensilica HiFi音频DSP进一步加强了Tensilica在家庭娱乐系统音频IP核界的领导地位。本项合作能够为全球的DTV SoC制造商提供最先进的增强型音频解决方案。
　　
　　IR推出扩大汽车专用MOSFET组合
　　
　　国际整流器公司 （InternatiONal Rectifier，简称IR） 宣布扩大了旗下包括逻辑电平器件系列在内的 40V 至 100V 汽车专用 MOSFET 组合。新系列 MOSFET 适合传统内燃机 （ICE） 平台以及微型混合动力和全混合动力平台上的重载应用。
　　经过优化的新型车用 MOSFET 系列在 55V 电压下可提供低至8 mΩ 的导通电阻（RDS（on））。此外，逻辑电平 MOSFET 器件简化了栅极驱动需求，同时减少了电路板占用空间和元件数量。
　　
　　意法半导体（ST）提升
　　8位微控制器的内置触控性能
　　
　　 意法半导体日前宣布扩大STMTouch电容式触控固件的支持范围，并提升固件的触控性能，为设计人员实现在采用8位微控制器的应用上增加先进用户界面功能。
　　 第二代STMTouch固件可支持200余款STM8微控制器系列产品，包括基于EnergyLite超低功耗技术的先进STM8S系列和STM8L系列。新固件的另一新特色是可支持电荷转移触控检测，实现触控功能的高灵敏度和稳定性。此外，传感器输出通道同步采集可降低CPU使用率，帮助设计人员优化应用功能和功耗。新固件库还改善了滚轮和滑块控制功能，在传感器通道只占用微控制器的3个输入/输出引脚情况下，控制分辨率达256级。
　　
　　微捷码Tekton入选
　　Electronic Design杂志
　　2010年度百大热门产品名单
　　
　　芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma）设计自动化有限公司日前宣布，Tekton静态时序分析平台入选Electronic Design杂志2010年度百大热门产品排行名单。今年百大热门产品中电子设计自动化（EDA）类产品只有三款，而Tekton就是其中之一。
　　Tekton于今年三月才正式推出，是唯一适用于当今最具挑战性设计的静态时序分析平台，它无需牺牲精度即可提供较传统工具更高的容量和更快的运行时间，无需大量的昂贵服务器和软件许可即可在低成本硬件上有效地运行多情景分析。同时，Tekton还通过利用突破性技术解决了各种复杂的签核问题。
　　
　　2011年全球DRAM产能增长率
　　达58.8%制程升级成最关键因素
　　
　　前不久，DIGITIMES Research分析师柴焕欣对业界分析了2011全球DRAM的未来发展，他表示，2006年以来，包括中国台湾、美国、日本等DRAM厂即因DRAM价格持续下跌而处于长期亏损窘境；在金融海啸期间，更因不耐景气严寒，除削减资本支出，停止原先扩厂计划外，亦先后采取减产、裁员、关厂等策略因应，为的就是保有手中现金部位。
　　至2009年第4季前，DRAM厂商对景气展望仍相当保守，加上缺乏足够现金部位提供购料投片，即使面对来自PC市场需求逐季升温，DRAM供给增加亦相对有限，这也是DRAM价格自2009年第2季至2010年第2季得以维持将近5季荣景的重要原因。
　　然而，2010年第2季以来，先有三星电子（Samsung Electronics）宣布26兆韩元的投资计划，率先将30纳米制程导入量产，并大幅扩充内存产能；加上欧债风暴影响，来自PC市场对DRAM的需求顿时减弱，两大因素亦使得DRAM价格加速下滑，1Gb DDR3现货价从2010年第2季3.08美元跌至2010年第4季1.16美元，跌幅达62%，且至12月都尚未见到止跌回稳的迹象。
　　柴焕欣分析，事实上，除三星以外的主要DRAM厂，在产能扩充的脚步都显得相当保守，但随先进制程占产出比重提高，产能依然出现明显成长，以65奈米制程升级至50奈米制程，产能即可增加50%，从50奈米制程转换至40奈米制程，产能将更进一步成长45%。
　　 依据各DRAM厂所开出产能分析，柴焕欣预估，2010年全球DRAM位供给量将达20.4亿Gb，较2009年的13.6亿Gb成长49.4%。2011年全球DRAM位供给量将达32.3亿Gb，较2010年的20.4亿Gb更进一步成长58.8%，2011年DRAM位供给量大幅成长的原因则来自于先进制程的升级，其次才是来自于产能扩增。
　　包括美光、南科、华亚科、瑞晶、尔必达等DRAM大厂，45/40纳米制程产能将于2011年大量开出，且先进制程占营收比重将会逐季提高，柴焕欣认为，这意味着2008年下半以来DRAM控制产能扩张的时期将告一段落，转而进入透过制程升级来扩张产能的新时期，这也将会是影响2011年全球DRAM市场景气荣枯的最关键因素。

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